耐熱、絶縁一覧
エレコートPAI
(カチオン系、アミドイミド樹脂絶縁電着塗料)
主な用途
パワーエレクトロニクスなどより高度な絶縁性と耐熱性が要求される用途
機能
耐熱、絶縁
エレコートTFY
(イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング)
主な用途
半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策
薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体
薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体
機能
耐熱、絶縁
エレコートFEW
(カチオン系 アミドイミド樹脂絶縁電着塗料)
主な用途
バスバーコイル等の高絶縁性、耐熱性が要求される用途
成膜性と柔軟性が求められるＦＰＣ回路パターン用途
成膜性と柔軟性が求められるＦＰＣ回路パターン用途
機能
耐熱、絶縁
