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小型デバイス一覧

エレコートTFY

(イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング)

主な用途

半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策

薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体

機能

  • 耐熱、絶縁

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エレコートPI-ew

(カチオン系 熱架橋イミド系樹脂絶縁電着塗料)

主な用途

精密部品等、薄膜による耐熱・絶縁性が要求される用途

機能

  • 耐熱、絶縁

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