小型デバイス一覧
エレコートTFY
(イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング)
主な用途
半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策
薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体
薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体
機能
耐熱、絶縁
エレコートPI-ew
(カチオン系 熱架橋イミド系樹脂絶縁電着塗料)
主な用途
精密部品等、薄膜による耐熱・絶縁性が要求される用途
機能
耐熱、絶縁
