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エレコートTFY

(イミド系樹脂による薄膜絶縁コーティング)

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主な用途

半導体、電子部品、センシング向けの新たな絶縁、放熱対策

薄膜絶縁・・・スマートフォン内臓部品、各種センサ
絶縁放熱・・・ヒートシンク、照明部品、LEモジュール、電子部品の筐体

特徴

特性

【発熱の要因】

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