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製品情報詳細

ハイソルダーG

(ニッケルめっきハンダ付け品質向上)

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主な用途

コネクタ・リードフレーム・ プリント基板等に対してのニッケルめっき上のハンダ付け品質の向上 ※フープめっきやバレルめっきでもハンダ付け品質安定の実績があります

特徴

ニッケルめっき後に浸漬処理だけでニッケルめっきのハンダ付け品質が向上します。


  • めっきの導電率を妨げません
  • ニッケルめっき皮膜の酸化を遅らせる効果があります
  • 処理皮膜はハンダ付け時の熱により昇華します
  • 浸漬だけの簡単な処理です

特性

【性能】

ハンダぬれ性の経時変化(230℃-10sec-フラックス無し) テストピース:光沢ニッケル(ワット浴)

【使用条件】

  • 濃度:100~200ml/L
    30℃程度のイオン交換水に溶解
  •   
  • 温度:常温(20~30℃)
  • 工程:ニッケルめっき → 水洗×2 → ハイソルダーG浸漬処理 → 水洗 → 乾燥
  • ニッケルめっきは無光沢、光沢、電気めっき、無電解めっきに適用可能。
    弊社のラスター/ハイニッケルシリーズめっきははんだぬれ性がよく、ハイソルダーGとの組み合わせに最適です
  • 長期放置によりハンダぬれ性が低下した場合、 再活性処理後ハイソルダーGを施すことによりハンダぬれ性が回復ます

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