主な用途
FPC基盤への薄膜絶縁加工のご提案
- 薄膜で選択的にCuパターンへの絶縁が可能。
- 基板の薄膜化や折り曲げ性に対応が可能。
![](/wordpress_2022/wp-content/uploads/2021/02/エレコートFEW図4.jpg)
特徴
- 薄膜で銅パターンの絶縁が可能で、基板の薄型化ができます。
- 銅パターンにのみ、選択的に塗装ができます。
- ベースフィルムや接着剤層には塗装されず、折り曲げ性に対応できます。
![](/wordpress_2022/wp-content/uploads/2021/05/FPCへの電着塗装概略図資料用-2.png)
部分塗装例
塗膜特性
体積抵抗値 | 1.0×10^15Ω.cm |
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絶縁破壊電圧 | AC200V、DC400V (SUS上膜厚2μm、リーク電流1mA) |
誘電率 | 3.4~3.7 |
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