主な用途
ＦＰＣ基盤への薄膜絶縁加工のご提案
- 薄膜で選択的にＣｕパターンへの絶縁が可能。
- 基板の薄膜化や折り曲げ性に対応が可能。
特徴
- 薄膜で銅パターンの絶縁が可能で、基板の薄型化ができます。
- 銅パターンにのみ、選択的に塗装ができます。
- ベースフィルムや接着剤層には塗装されず、折り曲げ性に対応できます。
部分塗装例
塗膜特性
| 体積抵抗値 | 1.0×10^15Ω.cm |
|---|---|
| 絶縁破壊電圧 | AC200V、DC400V (SUS上膜厚2μｍ、リーク電流1mA) |
| 誘電率 | 3.4～3.7 |
お問い合せ
- 072-965-8888
- お問い合せ
