電着塗装法によるFPC基板
への絶縁のご提案

主な用途

FPC基盤への薄膜絶縁加工のご提案

  • 薄膜で選択的にCuパターンへの絶縁が可能。
  • 基板の薄膜化や折り曲げ性に対応が可能。

特徴

  • 薄膜で銅パターンの絶縁が可能で、基板の薄型化ができます。
  • 銅パターンにのみ、選択的に塗装ができます。
  • ベースフィルムや接着剤層には塗装されず、折り曲げ性に対応できます。

 

 

部分塗装例

塗膜特性

体積抵抗値 1.0×10^15Ω.cm
絶縁破壊電圧 AC200V、DC400V
(SUS上膜厚2μm、リーク電流1mA)
誘電率 3.4~3.7

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