合金めっき・電着塗料の販売、製造、受託加工

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電着塗装法によるFPC基板
への絶縁のご提案

主な用途

ＦＰＣ基盤への薄膜絶縁加工のご提案

薄膜で選択的にＣｕパターンへの絶縁が可能。
基板の薄膜化や折り曲げ性に対応が可能。

特徴

薄膜で銅パターンの絶縁が可能で、基板の薄型化ができます。
銅パターンにのみ、選択的に塗装ができます。
ベースフィルムや接着剤層には塗装されず、折り曲げ性に対応できます。

部分塗装例

塗膜特性

体積抵抗値	1.0×10^¹⁵Ω.cm
絶縁破壊電圧	AC200V、DC400V (SUS上膜厚2μｍ、リーク電流1mA)
誘電率	3.4～3.7

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